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无铅回流焊接芯片的温沐鸣2官网度设置要求

2023-07-13 15:28织梦新闻网编辑:admin人气:


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无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。广晟德这里分享无铅回流焊接芯片的温度设置要求。 
 
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回流焊温度曲线的设置主要基于:A.焊膏供应商提供的推荐曲线。 B. PCB板的材料,尺寸和厚度。 C.组件的密度和组件的大小。无铅回流焊温度曲线设定要求如下:
 
 
1、安装点在100点以内,没有BGA,QFN和其他封闭的IC产品,焊盘尺寸在3MM以内,测得的峰值温度控制在243至246度。
 
2、对于放置点超过100个且密排的IC,QFN,BGA和PAD产品,沐鸣2线路分析其尺寸应大于3MM且小于6MM。测得的峰值温度控制在245至247度。
 
 
3、有更多的脚贴式IC,QFN,BGA或PCB板,其厚度为2MM(含)或更大,而单个特殊PCB产品的PAD尺寸为6MM或更大。根据实际需要,可以将测得的峰值温度控制在247至252度之间。 
 
(来源:未知)

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