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造成MARS回流沐鸣2官网炉焊料润湿的原因分析与控制方法
焊料润湿性差的原因有很多。下面主要分析与相关流程相关的原因和解决方案:
回流曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关。如果温度或时间不够，锡膏就不会回流。预热区的温度上升过快，时间过短，使焊膏中的水分和滚动剂没有完全挥发，而当它们到达回流焊温度区时，水分和滚动剂就会沸腾而沉积焊珠。实践证明，预热带温度的上升速度控制在14℃/s是理想的
如果锡珠总是出现在同一个位置，沐鸣2开户种类就需要检查金属模板的设计结构。模板的开口尺寸蚀刻精度达不到要求，焊盘尺寸过大，使表面材料较软(如铜模板)，会造成印刷的锡膏外轮廓相互连接不清晰。这种情况在细间距器件的焊盘印刷时经常出现，回流焊后引脚之间必然会产生大量的焊珠。因此，要根据焊盘的不同形状和中心距，选择合适的模板材料和模板制造工艺，以保证焊膏的印刷质量。
如果从贴片到回流焊的时间过长，焊膏中的焊料颗粒会被氧化，助焊剂变质，活性降低，导致焊膏不回流焊，产生焊珠。选择工作寿命更长(一般至少4h)的锡膏会减少这种影响。
另外，用错误的锡膏印刷的印制板清洗不充分，沐鸣2开户种类会使锡膏残留在印制板表面和空气中。当元件在回流焊接之前被连接时，印刷的焊膏会变形。这些也是锡珠产生的原因。因此，要加快生产过程中操作人员和技术人员的责任心，严格按照工艺要求和操作规程，加强过程质量控制。
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