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浅析SMT组沐鸣2官网装中焊锡珠的产生原理及预防办法

2023-05-27 16:00织梦新闻网编辑:admin人气:


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焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的重要缺陷,沐鸣2注册主要发生在片式阻容组件(CHIP)的周围,沐鸣2怎么注册?由诸多因素引起。
 
(来源:未知)

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