您现在的位置：新闻首页>体育播报

线路板波峰焊透锡沐鸣2品牌要求与影响因素

2023-07-20 16:17沐鸣2官方材料网编辑：admin人气：

在通孔元器件波峰焊工艺制程中，线路板透锡率是非常重要的，沐鸣2官网注册透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后线路板透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。广晟德这里分享一下线路板波峰焊透锡要求与影响因素。

在通孔元器件波峰焊工艺制程中，线路板透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后线路板透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。广晟德这里分享一下线路板波峰焊透锡要求与影响因素。

线路板波峰焊透锡要求：

线路板波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上，也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的，透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸收，如果出殃温度不够就会出现透锡不良。为了让PCB板得到更多热量，可以按不同的PCB板调节对应的吃锡深度。

影响线路板波峰焊透锡率的因素：

影响线路板波峰焊透锡率的因素主要和原材料（PCB板、元器件）、波峰焊焊接工艺、助焊剂的使用以及人工焊接的水平等因素有关。

1、原材料因素：

正常情况下融化后的锡具有很强的渗透性，但不是所有的金属都可以渗透进去，比如铝，铝金属的表面会形成一层致密的保护层，它的分子结构其他分子很难渗透进去。另外如果金属表面有氧化，锡也很难渗透进去，需要使用助焊剂处理，或把氧化层清理干净。

2、波峰焊接工艺因素：

透锡不良与波峰焊的工艺息息相关，需要重新设置优化焊接参数，如：波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可以适当降低，增加波峰的高度，提高锡液与焊盘的接触面；然后适当调高波峰焊接的温度，焊接温度越高，锡的渗透性越强，不过焊接温度要在元器件可承受温度范围之内；最后可以降低运输速度，增加预热和焊接时间，使助焊剂能充分去除表面的氧化物，渗透焊点，提高透锡率。

3、助焊剂因素：

助焊剂的使用是否恰当，也是影响波峰焊透锡不良的重要因素。助焊剂的作用主要是去除PCB板和元器件表面的氧化物，和防止焊接过程中再度氧化，助焊剂选用不当、喷涂不均匀、使用量过少过多都会导致透锡不良。首先要选用正规品牌的助焊剂，效果会更好，另外要定期检查助焊剂的喷头，防止喷头堵塞或损坏

4、人工焊接因素：

在波峰焊焊接质量检验中，加工沐鸣2注册一部分元器件仅仅是表面焊点形成锥形，而通孔内没有透锡，形成虚焊。类似的问题一般出现在人工焊接中，主要是因为焊接的温度不够或焊接时间太短的原因。波峰焊透锡不良很容易造成虚焊，从而增加人工返修的成本。选择性波峰焊的透锡率要比波峰焊的好很多，如果产品对焊接质量和透锡率要求很高，可以用选择焊，可以在一定程度上减少透锡不良的问题。

(来源：未知)

上一篇：沐鸣2品牌线路板波峰焊接控制要点

下一篇：沐鸣2品牌亚太将为5G投入$4000亿，中国已成最大市场

织梦二维码生成器

已推荐: 0

版权与免责声明

凡本网注明"来源：沐鸣2官方材料网的所有作品，版权均属于中沐鸣2官方材料网，转载请必须注明中沐鸣2官方材料网，http://ymh-smt.com/。违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。

热点排行

今日推荐周排行月排行