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提高线路板波峰沐鸣2品牌焊接质量的方法有哪些

2023-07-14 16:34织梦新闻网编辑:admin人气:


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电子产品插件焊接肯定要用到波峰焊接,每个电子产品生产企业都想着怎么来提高线路板波峰焊接质量,广晟德认为提高波峰焊接质量要重点从这四点着手:分别是控制印制版和元件、生产工艺材料的质量,焊接工艺参数的控制以及焊接缺陷及排除等方面,下面具体来讲一下。
 
一、波峰焊接前对印制板质量及元件的控制
 
1、线路板焊盘设计
 
1)在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,是焊接比较理想的条件。
 
 
 
2)在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:
 
 
 
a、为了尽量去除“阴影效应”,SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。
 
b、波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
 
c、较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触 造成漏焊。
 
2、PCB线路板平整度控制
 
波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量。
 
3、妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 在 焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间 较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。
 
二、波峰焊生产工艺材料的质量控制
 
 
在波峰焊接中,使用的生产工艺材料有:助焊剂和焊料。分别讨论如下:
 
1、波峰焊助焊剂质量控制
 
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重,其作用是:
 
(1)除去焊接表面的氧化物;
 
 
 
(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;
 
(3)降低焊料的表面张力;
 
(4)有助于热量传递到焊接区。
 
(5)目前,波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求:
 
(6)熔点比焊料低;
 
(7)浸润扩散速度比熔化焊料快;
 
(8)粘度和比重比焊料小;
 
(9)在常温下贮存稳定。
 
2、波峰焊料的质量控制
 
锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题:
 
①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生。
 
②不断除去浮渣。
 
③每次焊接前添加一定量的锡。
 
④采用含抗氧化磷的焊料。
 
⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,沐鸣2注册取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生。
 
这种方法要求对设备改型,并提供氮气。
 
 
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
(来源:未知)

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