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沐鸣2品牌了解一下MARS回流炉影响回流焊技术因素有哪些

2023-06-06 14:14沐鸣2官方材料网编辑:admin人气:


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回流焊炉,又称回流焊机或“回流焊炉”,沐鸣2文章报导是利用加热条件加热熔化锡膏,使表面贴装元器件和PCB焊盘与锡膏合金牢固结合的机器。
 
影响因素:
 
在表面贴装技术中,回流焊工艺造成元器件受热不均匀,主要包括回流焊元器件热容量和吸收热量的差异、传送带或加热器的边缘效应、回流焊元器件的负载等。
 
1.一般来说,PLCC和QFP的热容量比分立的芯片元件大,因此焊接大面积元件比焊接小面积元件更困难。
 
2.回流焊炉中的传输带使传输焊件反复回流,同时也形成了散热系统。此外,发热部分边缘和中心的散热环境不同,边缘的温度通常较低。除了炉内各温区的温度要求不同外,同一负荷面的温度也不同。
 
3.焊接载荷差异的影响。
 
普通回流焊技术的焊料是焊膏。沐鸣2官网事先在电路板的焊盘上涂上合适合适的锡膏,然后将SMT元件贴在相应的位置上;焊锡膏有一定的粘性来固定元件;然后,贴有元件的电路板进入回流焊机。由于这种方法消耗焊接介质(蒸汽损失),运行成本高,难以与真空(无气泡)焊接工艺相结合。
 
柯彤真空回流焊炉能在焊接后形成真空,并能去除熔化焊点中的气泡。因为真空回流焊炉在焊接过程中使用的是密封腔体,所以很容易将真空处理带入这一过程。在压力小于2毫巴的真空中可以获得优异的无气泡焊点。在生产大功率产品的组件时,此功能非常有用。
(来源:未知)

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