减少MARS回沐鸣2品牌流炉焊接过程中空洞的基本原理

1.真空回流钎焊炉能提供低氧浓度和适宜的还原气氛，沐鸣2线路测速大大降低了焊料的氧化程度；

 

2.由于焊料氧化程度的降低，氧化物与助焊剂之间的反应气体大大减少，从而降低了空洞产生的可能性；

 

3.真空可以使熔化的焊料具有更好的流动性和更低的流动阻力，使熔化的焊料中气泡的浮力远大于焊料的流动阻力，气泡容易从熔化的焊料中排出；

 

4.由于气泡与外界真空环境的压力差，气泡的浮力会很大，沐鸣2线路测速这使得气泡很容易摆脱熔融焊料的限制。回流真空焊接后气泡减少率可达99%，单个焊点空隙率可小于1%，整板空隙率可小于5%。一方面可以加强焊点的可靠性和结合强度以及焊料的润湿性；另一方面可以减少锡膏的使用，改善焊点，以适应不同的环境要求，尤其是高温高湿、低温高湿。